IC封裝說明(míng)
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指選用雙列直插方法封裝的集成電(diàn)路芯片，絕大(dà)多(duō)數(shù)中小(xiǎo)規模集成電(diàn)路(IC)均選用這種封裝方法，其引腳數(shù)一般不超越100個(gè)。選用DIP封裝的CPU芯片有(yǒu)兩排引腳，需求刺進到具有(yǒu)DIP結構的芯片插座上(shàng)。當然，也能夠直接插在有(yǒu)相同焊孔數(shù)和(hé)幾許擺放的電(diàn)路闆上(shàng)進行(xíng)焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上(shàng)插拔時(shí)應特别當心，避免損壞引腳。
DIP封裝具有(yǒu)以下特色：
1.合适在PCB(印刷電(diàn)路闆)上(shàng)穿孔焊接，操作(zuò)便利。
2.芯片面積與封裝面積之間(jiān)的比值較大(dà)，故體(tǐ)積也較大(dà)。
Intel系列CPU中8088就選用這種封裝方法，緩存(Cache)和(hé)前期的內(nèi)存芯片也是這種封裝方法。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和(hé)PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間(jiān)間(jiān)隔很(hěn)小(xiǎo)，管腳很(hěn)細，一般大(dà)規模或超大(dà)型集成電(diàn)路都選用這種封裝方法，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上(shàng)。用這種方法封裝的芯片必須選用SMD（外表裝置設備技(jì)能）将芯片與主闆焊接起來(lái)。選用SMD裝置的芯片不必在主闆上(shàng)打孔，一般在主闆外表上(shàng)有(yǒu)設計(jì)好的相應管腳的焊點。将芯片各腳對準相應的焊點，即可(kě)完成與主闆的焊接。用這種辦法焊上(shàng)去的芯片，如果不必專用工具是很(hěn)難拆開(kāi)下來(lái)的。
PFP（Plastic Flat Package）方法封裝的芯片與QFP方法根本相同。僅有(yǒu)的區(qū)别是QFP一般為(wèi)正方形，而PFP既能夠是正方形，也能夠是長方形。
QFP/PFP封裝具有(yǒu)以下特色：
1.适用于SMD外表裝置技(jì)能在PCB電(diàn)路闆上(shàng)裝置布線。
2.合适高(gāo)頻運用。
3.操作(zuò)便利，可(kě)靠性高(gāo)。
4.芯片面積與封裝面積之間(jiān)的比值較小(xiǎo)。
Intel系列CPU中80286、80386和(hé)某些(xiē)486主闆選用這種封裝方法。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝方法在芯片的表裏有(yǒu)多(duō)個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間(jiān)隔必定間(jiān)隔擺放。根據引腳數(shù)目的多(duō)少(shǎo)，能夠圍成2-5圈。裝置時(shí)，将芯片刺進專門(mén)的PGA插座。為(wèi)使CPU能夠更便利地裝置和(hé)拆開(kāi)，從486芯片開(kāi)端，呈現一種名為(wèi)ZIF的CPU插座，專門(mén)用來(lái)滿意PGA封裝的CPU在裝置和(hé)拆開(kāi)上(shàng)的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上(shàng)的扳手悄悄擡起，CPU就可(kě)很(hěn)簡單、輕松地刺進插座中。然後将扳手壓回原處，運用插座本身的特别結構生(shēng)成的擠壓力，将CPU的引腳與插座牢牢地觸摸，肯定不存在觸摸不良的問題。而拆開(kāi)CPU芯片隻需将插座的扳手悄悄擡起，則壓力解除，CPU芯片即可(kě)輕松取出。
PGA封裝具有(yǒu)以下特色：
1.插拔操作(zuò)更便利，可(kě)靠性高(gāo)。
2.可(kě)習慣更高(gāo)的頻率。
Intel系列CPU中，80486和(hé)Pentium、Pentium Pro均選用這種封裝方法。
四、BGA球栅陣列封裝
跟着集成電(diàn)路技(jì)能的開(kāi)展，對集成電(diàn)路的封裝要求愈加嚴厲。這是由于封裝技(jì)能關系到産品的功能性，當IC的頻率超越100MHz時(shí)，傳統封裝方法可(kě)能會(huì)發生(shēng)所謂的“CrossTalk”現象，并且當IC的管腳數(shù)大(dà)于208 Pin時(shí)，傳統的封裝方法有(yǒu)其困難度。因此，除運用QFP封裝方法外，如今大(dà)多(duō)數(shù)的高(gāo)腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而運用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技(jì)能。BGA一呈現便成為(wèi)CPU、主闆上(shàng)南/北橋芯片等高(gāo)密度、高(gāo)性能、多(duō)引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技(jì)能又可(kě)詳分為(wèi)五大(dà)類：
1.PBGA（Plasric BGA）基闆：一般為(wèi)2-4層有(yǒu)機資料構成的多(duō)層闆。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理(lǐ)器(qì)均選用這種封裝方法。
2.CBGA（CeramicBGA）基闆：即陶瓷基闆，芯片與基闆間(jiān)的電(diàn)氣銜接一般選用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的裝置方法。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理(lǐ)器(qì)均選用過這種封裝方法。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基闆：硬質多(duō)層基闆。
4.TBGA（TapeBGA）基闆：基闆為(wèi)帶狀軟質的1-2層PCB電(diàn)路闆。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基闆：指封裝中心有(yǒu)方型低(dī)陷的芯片區(qū)（又稱空(kōng)腔區(qū)）。
BGA封裝具有(yǒu)以下特色：
1.I/O引腳數(shù)盡管增多(duō)，但(dàn)引腳之間(jiān)的間(jiān)隔遠大(dà)于QFP封裝方法，提高(gāo)了成品率。
2.盡管BGA的功耗添加，但(dàn)由于選用的是可(kě)控陷落芯片法焊接，然後能夠改進電(diàn)熱性能。
3.信号傳輸推遲小(xiǎo)，習慣頻率大(dà)大(dà)提高(gāo)。
4.拼裝可(kě)用共面焊接，可(kě)靠性大(dà)大(dà)提高(gāo)。
BGA封裝方法經過十多(duō)年的開(kāi)展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵(tiě)城（Citizen）公司開(kāi)端着手研發塑封球栅面陣列封裝的芯片（即BGA）。然後，摩托羅拉、康柏等公司也随即加入到開(kāi)發BGA的隊伍。1993年，摩托羅拉率先将BGA使用于移動電(diàn)話(huà)。同年，康柏公司也在工作(zuò)站(zhàn)、PC電(diàn)腦(nǎo)上(shàng)加以使用。直到五六年前，Intel公司在電(diàn)腦(nǎo)CPU中（即飛躍II、飛躍III、飛躍IV等），以及芯片組。