整流橋堆的工作(zuò)原理(lǐ)
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整流橋堆産品是由四隻整流矽芯片作(zuò)橋式連接，外用絕緣朔料封裝而成，大(dà)功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。整流橋品種多(duō)：有(yǒu)扁形、圓形、方形、闆凳形（分直插與貼片）等，有(yǒu)GPP與O/J結構之分。最大(dà)整流電(diàn)流從0.5A到100A，最高(gāo)反向峰值電(diàn)壓從50V到1600V。
半橋是将兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個(gè)半橋可(kě)組成一個(gè)橋式整流電(diàn)路,一個(gè)半橋也可(kě)以組成變壓器(qì)帶中心抽頭的全波整流電(diàn)路,
選擇整流橋要考慮整流電(diàn)路和(hé)工作(zuò)電(diàn)壓.國內(nèi)常用的有(yǒu)“廣州國信電(diàn)子”的G系列整流橋，進口品牌有(yǒu)ST、IR,台系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電(diàn)路中，它又分為(wèi)全橋與半橋。
全橋是由4隻整流二極管按橋式全波整流電(diàn)路的形式連接并封裝為(wèi)一體(tǐ)構成的，圖是其外形。
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