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随着科技(jì)生(shēng)活的發展,生(shēng)活中的人(rén)們對電(diàn)子設備的需求與依賴與日俱增,使得(de)電(diàn)子技(jì)術(shù)領域的産品更新叠代速度加快。電(diàn)源管理(lǐ)IC作(zuò)為(wèi)電(diàn)子設備的核心組件,承擔着舉重若輕的角色,經過最近幾年的市場(chǎng)發酵,萌生(shēng)出不少(shǎo)芯片種類,今天騰華泰電(diàn)子的小(xiǎo)編帶大(dà)家(jiā)簡單了解一下市面上(shàng)常見的幾款電(diàn)源管理(lǐ)IC芯片:
電(diàn)源管理(lǐ)半導體(tǐ)從所包含的器(qì)件來(lái)說,明(míng)确強調電(diàn)源管理(lǐ)集成電(diàn)路(電(diàn)源管理(lǐ)IC,簡稱電(diàn)源管理(lǐ)芯片)的位置和(hé)作(zuò)用。電(diàn)源管理(lǐ)半導體(tǐ)包括兩部分,即電(diàn)源管理(lǐ)集成電(diàn)路和(hé)電(diàn)源管理(lǐ)分立式半導體(tǐ)器(qì)件。
電(diàn)源管理(lǐ)集成電(diàn)路包括很(hěn)多(duō)種類别,大(dà)緻又分成電(diàn)壓調整和(hé)接口電(diàn)路兩方面。電(diàn)壓凋整器(qì)包含線性低(dī)壓降穩壓器(qì)(即LDO),以及正、負輸出系列電(diàn)路,此外 不有(yǒu)脈寬調制(zhì)(PWM)型的開(kāi)關型電(diàn)路等。因技(jì)術(shù)進步,集成電(diàn)路芯片內(nèi)數(shù)字電(diàn)路的物理(lǐ)尺寸越來(lái)越小(xiǎo),因而工作(zuò)電(diàn)源向低(dī)電(diàn)壓發展,一系列新型電(diàn)壓調整器(qì)應運 而生(shēng)。電(diàn)源管理(lǐ)用接口電(diàn)路主要有(yǒu)接口驅動器(qì)、馬達驅動器(qì)、功率場(chǎng)效應晶體(tǐ)管(MOSFET)驅動器(qì)以及高(gāo)電(diàn)壓/大(dà)電(diàn)流的顯示驅動器(qì)等等。
電(diàn)源管理(lǐ)分立式半導體(tǐ)器(qì)件則包括一些(xiē)傳統的功率半導體(tǐ)器(qì)件,可(kě)将它分為(wèi)兩大(dà)類,一類包含整流器(qì)和(hé)晶閘管;另一類是三極管型,包含功率雙極性晶體(tǐ)管,含有(yǒu)MOS結構的功率場(chǎng)效應晶體(tǐ)管(MOSFET)和(hé)絕緣栅雙極型晶體(tǐ)管(IGBT)等。
在某種程度上(shàng)來(lái)說,正是因為(wèi)電(diàn)源管理(lǐ)IC的大(dà)量發展,功率半導體(tǐ)才改稱為(wèi)電(diàn)源管理(lǐ)半導體(tǐ)。也正是因為(wèi)這麽多(duō)的集成電(diàn)路(IC)進入電(diàn)源領域,人(rén)們才更多(duō)地以電(diàn)源管理(lǐ)來(lái)稱呼現階段的電(diàn)源技(jì)術(shù)。
電(diàn)源管理(lǐ)半導體(tǐ)本中的主導部分是電(diàn)源管理(lǐ)IC,大(dà)緻可(kě)歸納為(wèi)下述8種。
1、AC/DC調制(zhì)IC。內(nèi)含低(dī)電(diàn)壓控制(zhì)電(diàn)路及高(gāo)壓開(kāi)關晶體(tǐ)管。
2、DC/DC調制(zhì)IC。包括升壓/降壓調節器(qì),以及電(diàn)荷泵。
3、功率因數(shù)控制(zhì)PFC預調制(zhì) IC。提供具有(yǒu)功率因數(shù)校(xiào)正功能的電(diàn)源輸入電(diàn)路。
4、脈沖調制(zhì)或脈幅調制(zhì)PWM/ PFM控制(zhì)IC。為(wèi)脈沖頻率調制(zhì)和(hé)/或脈沖寬度調制(zhì)控制(zhì)器(qì),用于驅動外部開(kāi)關。
5、線性調制(zhì)IC(如線性低(dī)壓降穩壓器(qì)LDO等)。包括正向和(hé)負向調節器(qì),以及低(dī)壓降LDO調制(zhì)管。
6、電(diàn)池充電(diàn)和(hé)管理(lǐ)IC。包括電(diàn)池充電(diàn)、保護及電(diàn)量顯示IC,以及可(kě)進行(xíng)電(diàn)池數(shù)據通(tōng)訊“智能”電(diàn)池 IC。
7、熱插闆控制(zhì)IC(免除從工作(zuò)系統中插入或拔除另一接口的影(yǐng)響)。
8、MOSFET或IGBT的開(kāi)關功能ic。
在這些(xiē)電(diàn)源管理(lǐ)IC中,電(diàn)壓調節IC是發展最快、産量最大(dà)的一部分。各種電(diàn)源管理(lǐ)IC基本上(shàng)和(hé)一些(xiē)相關的應用相聯系,所以針對不同應用,還(hái)可(kě)以列出更多(duō)類型的器(qì)件。
電(diàn)源管理(lǐ)的技(jì)術(shù)趨勢是高(gāo)效能、低(dī)功耗、智能化。提高(gāo)效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉換的綜合效率,同時(shí)還(hái)希望減小(xiǎo)設備的尺寸;另一方面是保護尺寸不變,大(dà)幅度提高(gāo)效能。
在交流/直流(AC/DC)變換中,低(dī)的通(tōng)态電(diàn)阻,符合計(jì)算(suàn)機和(hé)電(diàn)信應用中更加高(gāo)效适配器(qì)和(hé)電(diàn)源的需要。在電(diàn)源電(diàn)路設計(jì)方面,一般待機能耗已經降到1W以下,并可(kě)将電(diàn)源效率提高(gāo)至90%以上(shàng)。要進一步降低(dī)現有(yǒu)待機能耗,則需要有(yǒu)新的IC制(zhì)造工藝技(jì)術(shù)及在低(dī)功耗電(diàn)路設計(jì)方面的突破。
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