型号封裝
型号：KMB18F
封裝：MBF-4 (SOP-4)特性：快恢複芯片、貼片橋堆
參數(shù)說明(míng)
★電(diàn)性參數(shù)：1A 60V
★芯片材質：GPP
★正向電(diàn)流(Io)：1A
★芯片個(gè)數(shù)：4
★正向電(diàn)壓(VF)：0.7V
★芯片尺寸：50MIL
★浪湧電(diàn)流Ifsm：30A
★是否進口：是
★漏電(diàn)流(Ir)：10uA
★工作(zuò)溫度：-40~+150℃
★恢複時(shí)間(jiān)(Trr)：5ns
★引線數(shù)量：4