型号封裝
型号：MB6F
封裝：MBF-4 (SOP-4)特性：小(xiǎo)方橋、貼片橋堆、超薄體(tǐ)
參數(shù)說明(míng)
★電(diàn)性參數(shù)：0.5A 600V
★芯片材質：GPP
★正向電(diàn)流(Io)：0.5A
★芯片個(gè)數(shù)：4
★正向電(diàn)壓(VF)：1.0V
★芯片尺寸：46MIL
★浪湧電(diàn)流Ifsm：35A
★是否進口：是
★漏電(diàn)流(Ir)：5uA
★工作(zuò)溫度：-55~+150℃
★恢複時(shí)間(jiān)(Trr)：500ns
★引線數(shù)量：4