封裝型号
型号：UMB10F/B7
封裝：UMBF-4 (SOP-4)特性：小(xiǎo)方橋、貼片橋堆
參數(shù)說明(míng)
1. 電(diàn)性參數(shù)：1A 1000V
2. 芯片材質：GPP
3. 正向電(diàn)流(Io)：1A
4. 芯片個(gè)數(shù)：4
5. 正向電(diàn)壓(VF)：1.1V
6. 芯片尺寸：50MIL
7. 浪湧電(diàn)流Ifsm：30A
8. 是否進口：是
9. 漏電(diàn)流(Ir)：5uA
10. 工作(zuò)溫度：-40~+150℃
11. 恢複時(shí)間(jiān)(Trr)：500ns
12. 引線數(shù)量：4